بدلیل پیشرفت تکنولوژی در صنعت الکترونیک، وسایل و ابزارهای الکترونیکی روز به روز کوچک تر و حساس تر می شوند. بردهای چاپی SMD و آی سی های BGA که در اکثر گوشی های امروزی یافت می شود را می توان نتیجه پیشرفت تکنولوژی در صنعت موبایل دانست. آی سی ها (BGA (ball grid array بدلیل کاهش سایز و وزن، شکلی متفاوت دارند و از تعداد زیادی پایه توپی تشکیل شده اند که بیشتر بر روی بردهای چاپی کاربرد دارند.

شابلون آی سی که در سایزها و اندازه های مختلف ساخته و طراحی میشوند به صورت ورق های فلزی هستند که ابعاد آی سی های موبایل بر روی این ورق ها توسط دستگاههای دقیق طراحی میشود به صورتی که پایه های آی سی بر روی این ورق ها به صورت دقیق سوراخ میشود.سوراخهای شابلون با پایه آی سی فیکس میشوند و تعمیرکار به وسیله خمیر قلع و کاردک و با استفاده از گرمای هیتر عمل پایه سازی یا ریبال را انجام می دهد.